したがって、尖った波形を打ち消すために逆に尖った波形を加えて打ち消せばよいことがわかります。
PPの場合、パラにもう1組のPPを追加して、追加したPPの入力を逆にしてやると元のPPと逆の尖りが混ぜられ、3次歪みの打消しができます。3次成分を減らすわけですから、3次成分の多い尖った波形を逆相で、混ぜ合わせることになります。そこで追加するPPはバイアスを深くします。
そこで、ためしに、12SN7GTA５パラの1本をバイアスを深くして入力を逆にして、電圧レベルを約1/100に下げて加え、１Wでひずみが最小になるようバイアスを調整しました。そのときIp=8.3mAでした。その結果、ひずみを約1/2に下げることができました。このとき、2次と3次の歪み率は等しくなりました。
上のグラフです。３W以上では逆に悪くなっています。これは、4本がグリッド電流が流れることにより、波形が変わってしまい打消しができなくなること、5本と4本の本数の違いと推察されます。
この実験では、逆相の尖った波形を加えましたが、12SN7GTA5パラの2本をバイアスを浅くしてもひずみは下げられます。この場合、クリップすることで、尖りを小さくさせる方法ですが、Ipが増えて、PPを越えてしまいます。したがって、現実的ではありません。
従来は、ドライバを歪ませてPPのひずみを打ち消していたわけです。しかしこの方法では、PPに歪んだ出力を混ぜるので、ドライバの動作点は変わりません。したがって、ドライバは最適条件で設計できます。また、付加するひずみはレベルが低いわけですから出力管より小さな電力管でよいという特徴があります。しかも、入力は出力管から分けてもらうだけでいいのです。但しレベルは調整する必要があります。
多数並列する場合、1本だけ歪み打ち消し用にしてやればよいので効率的です。
